DISCO 砂輪
「DISCO 砂輪」熱門搜尋資訊
GF01
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通過採用樹脂結合劑，大幅度降低對晶圓的損傷，使研削加工更趨於穩定。另外，還改善了晶圓厚度精度（TTV）及表面粗糙度，並且在兼顧使用壽命的同時，還提高了研削加工品質 ...
IF
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高質量， 高性能， 高穩定性的研削磨輪 · 一流的精加工精度和穩定的研削能力 · 磨輪耐磨性優良，使用壽命長 · 產品種類豐富，還可以加工化合物半導體晶圓及電子元件用結晶材料 ...
Gettering DP
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隨著晶圓的超薄化發展，存在著降低外質吸雜效果的威脅。Gettering DP採用迪思科獨創的乾式拋光工藝，通過去除內部應力，即提高了芯片抗彎強度又維持了外質吸雜功能。
薄化砂輪
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1-適用於DISCO研磨機加工 2~12 Silicon; Sapphire; AlN; GaAs; InP晶圓 · 2-供應粗磨 與 細磨規格 · 3-研磨低翹曲量 , TTV佳 · 4-研磨後表面粗糙度適中 , 鍍膜不脫落 · 5- ...
產品介紹
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ZH05 Series. 輪轂型切割刀片. 電鑄結合劑. Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc. 產品介紹.
被動元件及半導體業砂輪
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廠砂輪相近(12~13A)，砂輪消耗為5.4~8.2um, 略低於原廠砂輪(~10um)。 砂輪規格尺寸: SD 300 x 4 x 8 工件: 4.5“ AlN. 機台: Disco DAG810. AlN研磨案例. 5.0. 6.0. 7.0.
【覓跡尋蹤潛力股】"中砂"是全球最大切割機製造商Disco集團 ...
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中砂針對材料特性及客戶需求，設計高切削力與高自銳性的陶瓷法鑽石砂輪，可大幅提升SiC晶圓的研磨品質與加工效率，並且降低製造成本。目前中砂(新品)SiC晶 ...
日本DISCO ABRASIVE 切割砂轮规格参数
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米思米作为日本DISCO ABRASIVE 正品代理，为您提供日本DISCO ABRASIVE 切割砂轮型号，DISCO ABRASIVE 切割砂轮多少钱等信息，DISCO ABRASIVE 切割砂轮批发采购 ...
日本DISCO 精密切割砂輪Cut
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日本DISCO 精密切割砂輪Cut-Off Wheels 砂輪. ¥6000.00. 價格可能因優惠活動發生變化. 優惠. 該商品提供多種優惠. 淘寶網現提供跨境集運、跨境直送等服務.